发力智能家居、LED灯具市场，沃尔德超小贴片软桥问世

随着USB PD快充技术的普及，模块化电源以及智能家居市场的爆发，智能家居、LED灯具及模块化电源等产品对高密度、高效率、小体积的电源需求量日益提升。

而在开发高密度电源时，滤波电容、X电容、共模电感、差模电感等一些被动元器件会直接影响产品的最终尺寸。而高功率密度电源的高频特性往往会带来EMI的问题，这导致了工程师在需要减少PCB体积与被迫使用EMI抑制器件的矛盾。

为了解决高密度电源开发过程中的这一难题，沃尔德针对性的推出了WR8M软桥产品，帮助工程师实现更高的功率密度以及更好的EMI特性。得益于沃尔德软桥较软的恢复曲线，比较平滑的关断特性，可以降低二极管结电容从而达到非常少的谐波振荡效果。

在开发高密度电源时，沃尔德软桥可以充分发挥软恢复优势，降低反向恢复电流，降低EMI并提高效率。有效减少X电容、共模电感、差模电感等EMI抑制器件的使用数量或者减小使用规格，从而实现更简洁、更高密度的电源方案。

沃尔德WR8M软桥产品采用NBS贴片封装，散热效果较好。WR8M软桥工作电流0.8A，工作电压1000V，允许电流最大值25A，单颗支持最大功率为10W。适用于智能家居、LED灯具、模块化电源、常规适配器等产品。

外围规格方面，上图为不同封装的尺寸对比图，从图中可以看出，采用NBS封装的WR8M软桥尺寸仅为 3.5 x 1.38 x 1.8 mm，相比其他封装方式，长宽大幅减少，可有效减小封装体积。

将NBS、UMB、MBF、ABS、MSB、LSB封装的软桥产品平铺对比，采用NBS封装的WR8M软桥体积优势十分明显。

将MSB、ABS、NBS封装的软桥堆叠摆放，可以更直观的看出采用NBS封装的WR8M软桥可以有效减少PCB占板面积，助力电源实现更高功率密度。

整机效率测试方面，输入115V/230V 60Hz，输出5V 1.2A时，在100%、75%、50%、25%负载下，平均效率均大于75%，满足要求。

整机温度测试方面，在环境温度40℃条件下，输入100V时，桥堆测试值95℃；输入230V时，桥堆测试值89℃，均满足低于110℃要求。

上图为WR8M软桥的传导辐射测试图，从图中可以看出在不同频率下的峰值和平均值均能满足要求。

根据IEC61000-4-2:2001标准，对WR8M软桥进行静电放电测试，测试结果如图所示。从图中可以看出，WR8M软桥在100%负载，5V 1.2A输出下，完全满足ESD的测试。

根据IEC61000-4-5:2005标准，对WR8M软桥进行雷击浪涌测试，测试结果如图所示。从图中可以看出，WR8M软桥在100%负载，5V 1.0A输出下，完全满足Surge的测试。

沃尔德目前一共推出了三十余款软桥产品，分为插件式和贴片式两种类型。得益于沃尔德软桥具备较软的恢复特性，所以在快充电源产品中，得到了广泛的运用，占据了80%以上快充市场的份额。沃尔德软桥产品目前已经广泛应用于第三代半导体应用方案，可以明显帮助工程师改善空间体积，同时在降低BOM 成本的基础上还能满足客户端EMI的需求。

沃尔德以解决客户应用痛点为追求，致力于更高能效转换、更好EMI效果、更优客户体验的半导体产品研发及设计的公司。广泛应用于电源系统、通信设备、LED照明设备、各种家用电器，消费电子设备等。

沃尔德在新产品研发、高端人才的引进、应用电路分析、核心自主知识产权、科技成果转化等方面得到社会认可，并获得国家高新技术企业证书。同时，沃尔德非常注重电路应用分析，在自有实验室不断验证分析，并和同行不断交流，从中积累了大量应用经验，深刻了解电源研发工程师设计痛点，并针对不同痛点开发更新下一代的产品来满足更高的要求。

据悉，目前沃尔德已经与Dialog、PI、昂宝、芯朋、立锜、通嘉、矽力杰、美思迪赛、英诺赛科、纳微等一批国内外电源芯片原厂达成深度合作关系，致力为客户提供最优的电源解决方案。如果大家对沃尔德软桥产品感兴趣，欢迎联系原厂索取样品和资料。

同时，沃尔德已经成为了启益国际、斯泰克、福瑞康、安科讯、欧陆通、坤兴、格力、OPPO、倍思、公牛等多家电源厂及终端品牌供应商。沃尔德在升级维护现有产品的同时，也将持续关注市场动态，不断输出创新思维，应对市场需求研发新产品，协助客户解决技术上或应用上的难题，增强品牌竞争力。

沃尔德期望与大家携手共进，为国产半导体行业添砖加瓦。