Elevation 宣布旗下多款合封氮化镓快充解决方案商用

传统的氮化镓快充方案包括控制器+驱动器+GaN功率器件等，电路设计复杂，成本较高。而若采用合封氮化镓芯片，一颗芯片即可实现原有数颗芯片的功能，使电源芯片外围器件数量大幅减少，在提升功率密度和效率的同时，也有效降低了快充方案在高频下的寄生参数，电源工程师在应用过程中能更加方便、快捷地完成调试，可缩短产品上市周期，有效降低产品成本。

近期，Elevation 面向 AC-DC 应用场景，推出了采用合封氮化镓设计的 HL95XX / HL97XX 系列快充解决方案。下面充电头网为大家介绍一下此次 Elevation 推出的解决方案的诸多亮点。

HL9512 是一款反激式 PWM 控制器，采用 SOP10封装，支持 QR、DCM、CCM 和多频混合的工作模式，VDD 调节范围高达77V，通过智能驱动器和跳频实现更好的EMI性能，待机功耗能够做到75mW以下。

HL9510 作为 HL9512 的姊妹款,集成了高压启动模块，待机功耗能够做到 20mW 以下。可应用在 USB-PD/PPS 或传统的 DP/DN 协议电源产品中。

以HL9510为核心，HL9550/52/54 分别集成了170毫欧，260毫欧和450毫欧的GaN，采用了QFN5X6封装，同样支持 QR、DCM、CCM 和多频混合的工作模式，并且无需额外的钳位电路即可实现宽 VDD范围，有助于节省 BOM 成本，缩小 PCB 尺寸。

HL955X 系列提供 300kHz/225kHz/129kHz/82kHz 多重工作频率可选，助力工程师灵活设计、优化变压器尺寸及 EMI 性能。

HL9701是一颗用于开关电源的高性能同步整流控制芯片，采用SOT23-6封装，支持正端或负端的应用，同时支持QR/CCM/DCM各种运行模式。

HL9750 是在HL9701的基础上集成了100V SGT Mosfet, 同样使用QFN5X6封装，适用于对体积和功率密度有更高要求的设计。

Elevation 此次推出的AC-DC解决方案集成了低 Rds(on) 电阻的 eMode 氮化镓晶体管，采用高效率的准谐振和 CCM混合开关控制，以及智能驱动和抖频，具备更好的 EMI 性能；同时集成了高压启动，无须额外的器件便可以在电源的初级侧实现LPS功能；方案能够轻松满足 DoE VI 和 CoC 2 效率标准（115Vac/230Vac 的平均效率高于 93%/94%），空载功耗低于20mW。

Elevation的解决方案无需 VDD 钳位电路，无需外部驱动电路，使得外型结构更小巧。该方案采用最大化的接地焊盘设计，能实现更好的热管理，支持 AOCP、CSSP、VDD & Vout OVP、UVP、OTP 等丰富全面的保护措施。

值得一提的是，相比传统的分立方案的超过60个外围元器件数量，Elevation的高集成度方案的外围元器件数量仅40个，有效地降低 BOM 成本。此方案适合应用在支持可变输出电压的高功率密度交直流电源、高效的交直流适配器、支持 USB PD/QC的便携设备充电器等场景。

Elevation 中国区负责人金涛先生表示：“Elevation拥有来自行业领先的模拟半导体公司的资深专家团队。我们在AC-DC电源管理、高压电源驱动和宽禁带半导体器件（GaN）等领域有着非常丰富的经验。以优秀的人才和领先的技术为依托，Elevation推出了更小体积更高能效的新一代电源解决方案，助力全球电气化进程和可持续性发展。”

Elevation是一家高能效电源转换芯片的供应商，主要从事高能效电源管理芯片的研发和销售。公司由从事电力电子半导体的资深专家带领，研发团队核心成员主要来自仙童和 Power Integrations，团队成员均拥有20年以上的设计开发经验，目前团队还在快速发展。

Elevation的产品可广泛应用于通讯、工业、家电、消费电子等领域。目前公司已率先推出行业领先的高集成GaN (氮化镓)功率器件的快充解决方案。

Elevation坚持以客户需求为中心，用芯提供创新方案，助力全球电气化新发展！