快充芯片老牌劲旅天德钰成功登陆科创板

科技进步，国家富强，半导体芯片产业的发展是一个绕不开的话题。尤其是在我国在众多科技领域取得长足发展的同时，在半导体芯片方面的短板也逐渐显现。而近年来，在政策的支持下，国内半导体产业的发展一直保持着较高的热度，同时也不断激励着众多有志之士投身其中，为推动国产半导体产业的发展贡献力量。

近日，深圳天德钰科技股份有限公司于9月27日正式登陆上交所科创板，股票代码 688252。作为一家立足中国市场，面向全球发展的集成电路设计公司，天德钰为客户提供手机、穿戴装置、智能音响、新零售等众多HCI人机互动应用领域芯片，对国内半导体行业发展做出了积极贡献。

深圳天德钰科技股份有限公司创建于2010年，公司总部位于深圳市南山区科技园内，在中国台湾、香港、安徽合肥、上海等地均设有子公司。天德钰目前拥有智能移动终端显示驱动芯片（DDIC）、摄像头音圈马达驱动芯片（VCM Driver IC）、快充协议芯片（QC/PD IC）和电子标签驱动芯片（ESL Driver IC）四大产品线。

作为一家专注于移动智能终端领域的整合型单芯片研发、设计及销售的企业，天德钰目前已实现手机、平板/智能音箱、智能穿戴、快充/移动电源、智能零售、智慧办公、智慧医疗等应用领域的产品全覆盖。

在快充市场中，天德钰是一位资深选手，从早些年的QC快充开始，天德钰就投入了大量的精力，并且推出了火遍业界的现象级产品FP6601Q。随后又针对USB PD快充应用推出了FP6606系列芯片，获得小米、飞利浦、航嘉、品胜、摩米士等多个品牌的采用。

自从苹果取消标配充电器以来，快充市场对 USB PD 快充充电器的需求猛增。为此，天德钰先后推出了20W PD快充协议芯片JD6606S，以及27W PD 快充协议芯片 JD6608，不仅外围简单，而且拥有极致性价比，目前已经在多款快充充电器中量产出货。此外针对100W快充应用还推出了高性能快充协议芯片JD6621。

根据不同的应用场景和产品性能，目前天德钰在快充协议芯片的主要可以分为四大类，分别是硬件设计的单口芯片FP6601Q、JD6608、JD6620、JD6606S；硬件设计的多口快充芯片FP6601AA、FP6606AC。

支持二次烧录的单口快充芯片有FP6606A、FP6606B、JD6621；支持多次烧录的多口快充芯片有JD6621以及最新发布的USB PD3.1快充协议芯片JD6622。为快充电源厂商开发新品提供了完善了协议芯片方案。

除了快充芯片之外，天德钰推出的 DDIC 产品主要应用于智能移动终端，包括手机、平板/智能音箱、智能穿戴等。目前，天德钰旗下 DDIC 产品主要面向 LCD 面板应用，并具备 AMOLED 显示驱动芯片技术。

天德钰已成功研发并批量出货多款摄像头音圈马达驱动芯片，以满足不同客户及市场需求。天德钰已量产的主要型号摄像头音圈马达驱动芯片，广泛应用于各大品牌的开环、闭环、光学防抖等各式手机摄像头模组。

此外，天德钰已成功研发并批量出货多款电子标签驱动芯片，以满足不同客户及市场需求，目前天德钰旗下电子标签驱动芯片已广泛应用于智能零售、智慧办公、智慧医疗等领域。

2019年开板的上交所科创板，为众多集成电路创业企业提供了上行发展通道。科创板瞄准集成电路等领域，为半导体企业提供了相对宽松的上市环境和便捷的融资渠道，有利于促进国内半导体产业的发展。

未来，天德钰将积极把握下游行业发展机遇，通过加强技术研发、提高产品附加值等多种方式，提升公司产品及技术的市场竞争力，并通过进一步加深与重点客户的业务合作，加强国内和国际市场拓展力度，致力于围绕移动智能终端提供多种关键芯片，成为移动智能终端显示驱动芯片领域的领先者。