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充电头网获悉，2022年1月，氮矽科技推出国内领先的80V耐压的氮化镓半桥驱动DX2104C。这是自2020年3月氮矽科技推出氮化镓低侧驱动器DX1001以来，氮矽科技在氮化镓驱动芯片领域的又一重大突破。
氮化镓驱动器是氮化镓应用必不可少的重要芯片，由于氮化镓具有极低的栅极电荷和较低的开启电压，需要外置驱动器，提供精准的驱动电压，并在高频开关时提供足够的电流。从而安全可靠的驱动氮化镓开关管，将氮化镓高频高效的优势充分发挥。
氮矽科技DX2104是一颗增强型氮化镓器件专用的半桥驱动器芯片，其具有独立的高低侧TTL逻辑控制信号输入，内置自举电源，将输出电压钳位在5.2V，确保准确高速的驱动。驱动级具有1.5A拉电流能力和5A灌电流能力，可防止意外导通。
氮矽科技DX2104具有25ns的快速传播延迟时间，1ns优秀的传播延迟匹配。芯片内置供电欠压锁定保护功能，具有低静态电流。驱动器具有分栅输出，方便独立调节开通和关断速率，最高工作频率可达数MHz。DX2104采用DFN4*4-10封装，散热片外露，具有很强的散热能力。
DX2104可用于半桥或全桥转换器、同步降压转换器、无线充电器、D类功放、步进电机驱动等多种应用领域。
氮矽科技现已具有一系列的氮化镓驱动器，满足低压和高压半桥应用，同时还有一系列相应氮化镓产品已经推出。
氮矽不仅推出了氮化镓驱动器，还推出了一系列650V的氮化镓开关管以及内置驱动器的氮化镓集成芯片 Power IC 系列。
氮矽科技还推出了一款120W的快充充电器参考设计，采用PFC+LLC拓扑，PFC级采用NCP1616控制器与氮矽DX1001氮化镓驱动器和DX6515氮化镓开关管，并使用碳化硅二极管。LLC级使用NCP13992控制器，两颗氮矽DX1001氮化镓驱动器和两颗DX6510组成半桥架构。参考设计尺寸为96*41*24mm，功率密度达到了1.27W/cm³。
关于氮矽科技
氮矽科技于2019年初成立，公司初创团队拥有欧美及国内氮化镓领域超过10年研发及行业经验，是一家致力于第三代半导体氮化镓功率器件与功率IC研发的公司。
近年来人们追求更快速、更高效、更高功率密度、更小体积的氮化镓快充头，于是PD3.1在21年五月应运而生，标志着快充行业未来将不再局限于手机、笔电等消费类产品。氮化镓将在电动工具、安防POE供电，数据中心、Lidar、 Class-D Audio、Wireless Power等领域发光发热。
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